Öffentlicher Auftragnehmer und Bieter
| Auftraggeberorganisation | Verträge | Gesamtwert |
|---|---|---|
| Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 | 1 | - |
| Ausschreibung | Auftraggeber | Vertragswert |
|---|---|---|
| High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (... | Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 | - |