Julkinen urakoitsija ja tarjouskilpailujen osallistuja
| Hankintayksikön nimi | Hankinnat | Kokonaisarvo |
|---|---|---|
| Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 | 1 | - |
| Tarjouskilpailu | Hankintayksikkö | Hankinnan arvo |
|---|---|---|
| High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (... | Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 | - |