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Supply of Semiconductor Dicing and Grinding Systems

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Date limite de soumission dépassée

La date limite de soumission de cet appel d'offres est dépassée et il n'accepte plus de candidatures. Les informations ci-dessous sont conservées à titre de référence.

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Date limite
Expiré
Octobre 19, 2021
Détails du contrat
Catégorie
Autre
Référence
027974-2021
Valeur
£382,574
Lieu
Surrey, East and West Sussex, Royaume-Uni
Publié
Février 24, 2026
Organisation
Swansea University
Code CPV
Calendrier du projet

Publication de l'appel d'offres

Novembre 08, 2021

Date limite pour les questions

Octobre 12, 2021

Date limite de soumission

Octobre 19, 2021

Voir l'original
Budget
£382,574
Durée
Non spécifié
Lieu
Surrey, East and West Sussex
Type
Autre

Description originale de l'appel d'offres

This Tender Specification is for the supply and installation of a Wafer Dicing System and a Wafer Grinding System. These systems will be of strategic importance in expanding the capabilities that the CISM will be able to provide, and reliability of the equipment is paramount to maintaining and supporting the wide array of experimental work that will be conducted within the facility. This requirement is split into two separate lots

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Exigences et qualifications

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Les exigences seront générées automatiquement lorsque les documents de l'appel d'offres seront traités.

Exigences de base

  • Company registration in EU required
  • Proven track record in similar projects
  • Financial stability documentation

Documents

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