Tagasi hangete juurde

Supply of Semiconductor Dicing and Grinding Systems

Suletud

Esitamise tähtaeg on möödunud

Selle hanke esitamise tähtaeg on möödunud ja taotlusi vastu ei võeta. Allolev teave on säilitatud viitamiseks.

Sirvi aktiivseid hankeid
Tähtaeg
Aegunud
Oktoober 19, 2021
Lepingu üksikasjad
Kategooria
Muu
Viide
027974-2021
Väärtus
£382,574
Asukoht
Surrey, East and West Sussex, Ühendkuningriik
Avaldatud
Veebruar 24, 2026
Organisatsioon
Swansea University
CPV kood
Projekti ajakava

Hange avaldatud

November 08, 2021

Küsimuste tähtaeg

Oktoober 12, 2021

Esitamise tähtaeg

Oktoober 19, 2021

Vaata algdokumenti
Eelarve
£382,574
Kestus
Pole määratud
Asukoht
Surrey, East and West Sussex
Tüüp
Muu

Algne hanke kirjeldus

This Tender Specification is for the supply and installation of a Wafer Dicing System and a Wafer Grinding System. These systems will be of strategic importance in expanding the capabilities that the CISM will be able to provide, and reliability of the equipment is paramount to maintaining and supporting the wide array of experimental work that will be conducted within the facility. This requirement is split into two separate lots

Riskianalüüs

Riskianalüüsi kasutamiseks palun logige sisse.

Logi sisse

Võidustrateegia

Võidustrateegia soovituste kasutamiseks logige sisse.

Logi sisse

Konkurendid

Uuendage, et näha, millised ettevõtted tõenäoliselt sellele hankele pakkumise esitavad, tuginedes ajaloolistele hankeandmetele.

Logi sisse

Nõuded ja kvalifikatsioonid

AI nõuete analüüs pole veel selle hanke jaoks saadaval.

Nõuded genereeritakse automaatselt, kui hankedokumendid on töödeldud.

Põhinõuded

  • Company registration in EU required
  • Proven track record in similar projects
  • Financial stability documentation

Dokumendid

Selle hanke jaoks pole töödeldud dokumente saadaval.

Dokumendid ilmuvad siia, kui need on alla laaditud ja analüüsitud.

Analüüs pooleli

Selle hanke kvaliteedianalüüsi töödeldakse. Palun kontrollige varsti uuesti.

Lisa halduspaneelile