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EBeam Lithographer

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Date limite de soumission dépassée

La date limite de soumission de cet appel d'offres est dépassée et il n'accepte plus de candidatures. Les informations ci-dessous sont conservées à titre de référence.

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Date limite
Expiré
19 février 2026
Détails du contrat
Catégorie
Restricted Procedure
Référence
018498-2026
Valeur
£2,398,869
Lieu
United Kingdom, Royaume-Uni
Publié
28 juillet 2026
Code CPV
Calendrier du projet

Publication de l'appel d'offres

2 mars 2026

Date limite pour les questions

12 février 2026

Date limite de soumission

19 février 2026

Voir l'original
Budget
£2,398,869
Durée
Non spécifié
Lieu
United Kingdom
Type
Restricted Procedure

Description originale de l'appel d'offres

The University has a requirement for an Electron Beam lithography system which has an acceleration voltage of at least 200 kV. It must be capable of the following: a) Ultra-fine line lithography: 3 nm linewidth, using commercially available resists. This can be obtained by its single-nm digit beam diameter. b) Ultra-high position accuracy: This can be obtained by a laser interferometer with Å (sub-1 nm) reading resolution, enabling a stitching accuracy of ±8 nm and overlay accuracy of ±8 nm. c) Uniform fine pattern writing over entire field: Uniform nm-scale lines can be drawn from edge to edge across a large field (≥2000μm) without the need for stitching. This guarantees better accuracy, eliminates the need for stage movement, and enhances writing speed and throughput. d) High throughput lithography: This will be enabled by a 125 MHz (or higher) high-speed deflection system coupled with a new electron beam column design. e) Wafer scale (& multi wafer) processing: Single cassette auto-loader supporting 8-inch wafers with a multi-cassette automatic sample loading system. Fast loading and pumping time. f) Flexibility in sample holders: Offer the ability to simultaneously handle a variety of wafer sizes by incorporating distinct holders for processing full wafers (2-8 inches) and/or small. g) Software: SEM Imaging Software, Alignment Software and CAD designing Software, which allows using and/or converting into industry standard GDSII and DXF file formats. It is believed the JEOL JBX-8100FS G3 Electron Beam Lithography System is the sole machine which complies with these requirements. Therefore, we deem competition is absent for technical reasons.

Analyse des risques

L'analyse des risques n'est pas encore disponible pour les appels d'offres de ce pays. Actuellement pris en charge : Estonie, Lettonie, Lituanie, Pologne, France, Royaume-Uni, Danemark, Pays-Bas, Norvège et Finlande.

Stratégie gagnante

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Concurrents

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Exigences et qualifications

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Exigences de base

  • Company registration in EU required
  • Proven track record in similar projects
  • Financial stability documentation

Documents

3 documents disponibles avec des résumés IA

OCDS RecordDOC
018498-2026_ocds_record.json

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OCDS Release PackageDOC
018498-2026_ocds_release.json

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Official PDF VersionPDF
018498-2026_official.pdf

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Aperçu des documents

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Score de qualité

Analyse qualitative complète de cet appel d'offres évaluant la conformité juridique, la clarté, l'exhaustivité, l'équité, la faisabilité, la cohérence des données et la durabilité sur une échelle de 0 à 100 avec une ventilation détaillée et des recommandations.

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