Öffentliche Vergabestelle – Deutschland
Deutschland: Fraunhofer ENAS hat 36 Ausschreibungen veröffentlicht.
Davon sind 6 für Angebote offen (Stand 11.10.2026).
Die Beschaffungen liegen in einer einzigen CPV-Abteilung: repair and maintenance services.
"Herstellung zweier identischer Bonddruckplatten aus Siliziumnitrid nach Kundenvorgaben. Einlage & Druckplatte (Bondchuc...
For the dicing of silicon wafers, dicing blades, compatible with the DISCO wafer dice DFD6340 are to be purchased Sägebl...
Wir sind das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS. Unser Kerngeschäft ist die Entwicklung von Smart Sy...
For the dicing of 125 mm (5") wafers, wafer dicing rings (tape frames) for mounting the blue tape are to be purchased. T...
Das Fraunhofer-Institut ENAS benötigt 16 Chips für eine hybride SiN-LN-Designzelle mit den Abmessungen 15,81 mm × 4,85 m...
Pad für Mirra Anlage, gezielt für Oxide Polieren von 8 Zoll Wafer. Pads für Mirra
Gemessen an den von Fraunhofer ENAS selbst veröffentlichten Daten — keine Schätzungen, keine allgemeinen Ratschläge.
