Julkinen urakoitsija ja tarjouskilpailujen osallistuja
| Hankintayksikön nimi | Hankinnat | Kokonaisarvo |
|---|---|---|
| IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik | 1 | €749K |
| UNIVERSITY OF SHEFFIELD | 1 | €638K |
| Tarjouskilpailu | Hankintayksikkö | Hankinnan arvo |
|---|---|---|
| Micro Transfer Printing System | UNIVERSITY OF SHEFFIELD | €638K |
| Chip to Wafer Bonder | IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik | €749K |