Avasta labori-, optiliste ja täppisseadmete hankeid.
Labori- ja täppisseadmete hanked teenindavad avaliku sektori asutuste teadusuuringute, kvaliteedikontrolli ja analüütilisi vajadusi kogu Euroopas. CPV jaotuse 38 all hõlmab see kategooria analüütilisi instrumente, mikroskoope, spektromeetreid, kromatograafiasüsteeme, keskkonnaseire seadmeid, täppismõõteriistasid ja testimisaparatuuri.
Ülikoolid, riiklikud uurimislaborid, rahvatervise agentuurid, keskkonnaseire asutused ja kohtuekspertiisi teenistused on peamised laboriseadmete hankijad EL-is. Investeeringud teadusinfrastruktuuri EL-i programmide kaudu loovad pideva seadmehangete voo. Balti riigid on moderniseerinud oma teadus- ja kontrollilaboreid EL-i struktuurifondide toel.
Laboriseadmete tarnijad peaksid tõendama vastavust asjakohastele kalibreerimistandarditele, pakkuma valideeritud mõõtemeetodeid ja tagama tarvikute ja varuosade pikaajalise kättesaadavuse.
ICP-OES seadmekomplekt koosneb põhiseadmest, automaatdosaatorist, diskreetse proovisisestuse klapist, jahutusega soojusv...
DOBAVA AVTOMATIZIRANEGA SISTEMA ZA PRIPRAVO IN AVTOMATSKO OBDELAVO MIKROBIOLOŠKIH VZORCEV
High-resolution Scanning electron microscope (SEM) Tampere University Foundation sr is inviting tenders for 'High-resolu...
Die Charité - Universitätsmedizin Berlin, Charitéplatz 1, 10117 Berlin, veröffentlicht ein Vergabeverfahren, dessen Auss...
Statsbygg bygger det nye Livsvitenskapsbygget (LVB) for Universitetet i Oslo og Oslo universitetssykehus på oppdrag fra ...
The Fraunhofer Institute for Microstructure of Materials and Systems IMWS researches the application behaviour, reliabil...
Diseño, suministro e instalación de banco de ensayos de stacks tecnologías AEL y PEM
Background The UK urgently requires a sovereign, open-access advanced semiconductor packaging capability to close a well...
Optischer Frequenzkamm mit geringer Instabilität E82767732
Background The UK urgently requires a sovereign, open-access advanced semiconductor packaging capability to close a well...
Background The UK urgently requires a sovereign, open-access advanced semiconductor packaging capability to close a well...