Julkinen urakoitsija ja tarjouskilpailujen osallistuja
| Hankintayksikön nimi | Hankinnat | Kokonaisarvo |
|---|---|---|
| Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik | 1 | - |
| Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 | 1 | - |
| Tarjouskilpailu | Hankintayksikkö | Hankinnan arvo |
|---|---|---|
| Präzisionsbonder für Chiplet Metall/Metall | Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik | - |
| High accuracy Flip-Chip Bonder - PR685001-2270-W | Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 | - |
